- 规格参数
- 产品介绍
- 商品评价
- 包装清单
- 售后服务
- 常见问题
EPOTEK H20E ADHESIVE... 当商品进行补货时,我们将以短信、邮件的形式通知您,最多发送一次,不会对您造成干扰。 |
数量: | |
手机号码: | |
电子邮箱: | |
EPO-TEK 导电银胶产品是美国Epoxy Technology公司研制开发、生产的环氧(Epoxy)树脂胶系列产品之一,在微电子、电子线路、电工电器、电子零件、光纤光导、光学零部件的生产中有着广泛的应用。EPO-TEK产品有着优良的性能和严格的质量保证,尤其是有多种符合美军标和航空航天用产品,具有不可取代的地位。
银导电胶H20E主要应用:H20E属于填充银环氧树脂胶,是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料。用于快速芯片粘接,JEDEC LevelⅢ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局认可,无毒性,符合USP CLASS VI生物标准。银导电胶H20E在树脂主剂和固化剂中均添加了纯银粉末,可按1:1的比例混合。事实上,H20E是最容易使用的双组分环氧银胶,,是专为微电子工业使用而开发设计的。EPO-TEK H20E特别推荐使用于需要快速固化的高速环氧树脂芯片绑定系统。单组分体系是无法办到的。由于EPO-TEK H20E可以快速固化,它可作为电路的快速修补材料。EPO-TEK H20E可平面印刷,机械注胶或模冲移印。并且可耐受300-400℃金线融合温度。
H20S是H20E的改进版本,EPO-TEK H20S是平滑的,触变性,高度可靠的,双组分环氧银胶。不使用溶剂也可以获得优越的施工性能和绝对长的可操作时间。H20S特别推荐用于需要快速固化的高速环氧胶芯片粘接系统中。低的固化温度使其成为柔性回路和其它低应力要求的领域的理想材料。它广泛地应用于晶体振荡器和其它的精密芯片中。它也可用在混和电路/气密封装中芯片的粘接,例如:DIP和TO-CANS。
H22是双组分导电胶,混合比例是:100:4.5,pot life 16个小时
注:本站商品信息均来自于厂商,其真实性、准确性和合法性由信息拥有者(厂商)负责。本站不提供任何保证,并不承担任何法律责任。
由本网站发货的订单,在订单打印之前可以修改,打开“订单详情”页面,点击右上角的“修改订单”即可,若没有修改订单按钮,则表示订单无法修改,具体情形请与商家客服联络确认。
您可以通过以下方法获取商品的到货时间:您可以在副标题了解产品的订货周期,必要时与客服确认;若商品页面中,显示“无货”时:商品具体的到货时间是无法确定的,您可以通过商品页面的“到货通知”功能获得商品到货提醒。
如订单处于暂停状态,进入“我的订单"页面,找到要取消的订单,点击“取消订单”按钮。
工典商城标示的所有价格都是不含税价格,所售商品都是正品行货,不含税价格乘相应税率为含税价格,加收税费均可开具正规发票(用户自由选择是否开发票),发票金额含发票配送费金额,另有说明的除外。
在商品页面右则,您可以看到卖家信息,点击“联系客服”按钮,咨询卖家的在线客服人员,也可直接致电卖家。
同个订单购买多个商品可能会分为一个以上包裹发出,可能不会同时送达,建议您耐心等待1-2天,如未收到,工典自营商品可直接联系工典在线客服,第三方商家商品请联系商家在线客服。
登陆工典商城27931166.com,进入“我的订单”,点击客户服务下的返修/退换货或商品右则的申请返修/退换货,出现返修及退换货首页,点击“申请”即可操作退换货及返修,提交成功后请耐心等待,由专业的售后工作人员受理您的申请。
一般情况下,退货处理周期(不包含检测时间):自接收到问题商品之日起 7 日之内为您处理完成,各支付方式退款时间请点击查阅退款多久可以到账; 换货处理周期:自接收到问题商品之日起 15 日之内为您处理完成; 正常维修处理周期:自接收到问题商品之日起 30 日内为您处理完成。
好评度