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BergquistLiqui-Form3500单组分液态间隙填充导热材料
导热系数(Thermal Conductivity): 3.5W/m-k
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°
密度(Density): 3.1 g/cc
Liqui-Form3500应用材料特性:
热导率:3.5W/mk,适用于非常低的力组件,在组装低体积膨胀,优秀的化学和机械稳定性,即使在更高的温度,不需要养护,在存储和粘度稳定
产品为单分组,使用方便,无需混合。Liqui-Form3500是一个高的热导电性液体有力的材料设计,要求应用程序需要一个平衡可分配之间,低组件强调在装配和易于返工。
Liqui-Form3500材料应用:
汽车电子,独立元器件到外壳,PCBA到外壳,光纤通讯设备,印刷电路板组件和外壳之间,光纤通讯,设备填充各种发热设备散热片和外壳之间的差距,设备装配要求低的压力,BGA, PGA, PPGA,裸模加热机盖子
Liqui-Form3500技术优势分析:
Liqui-Form3500是一个高度整合剪切稀化材料不需要养护、混合或制冷。其独特的制定保证优秀的热性能、低外加应力和可靠
长期性能。Liqui-Form3500触变,自然策略确保它周围形成和保持的组件。
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