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设计用于粘接金属散热器,陶瓷 芯片和电路板基板。 SI 5404™应用 包括各种发热装置的接合(动力 设备)到它们各自的散热器。粘合剂是 旨在提供设备与其之间的牢固联系 散热片以及耐
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