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极低的耐热性。卓越的Sn, SnPb
和OSP Cu接触电阻和粘合稳定
性。固化后具有低失重，低溢出
固化类型：加热固化
固化条件：60分钟@150°C 10分钟@175°C
粘度(cPs)：50,000
拉伸强度 剪切 (PSI)：6,800
使用寿命：4个月@-40°C
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