汉高：电子产品组装应用的最佳选择和价值

       做为全球领先的电子材料供应商，汉高电子为电子及半导体厂商提供全系列电子材料解决方案。在经过多年并购及整合行业领先品牌，如乐泰（LOCTITE）、爱博斯迪科（ABLESTIK）、贝格斯(Bergquist)之后，如今汉高已经拥有从芯片粘接、塑封、焊接材料、底部填充剂、电路板保护材料、热管理材料等全系列半导体封装及电路板组装解决方案。

       对那些在产品性能和供应链效率上寻求终极表现的电子产品组装公司而言，汉高可提供解决方案。我们已经进行了研究、分析、设计，创制了对最全面的先进组装材料。任何要求对电子产品组装进行连接、粘合、粘附或保护的应用而言，都将从汉高无与伦比的技术工具箱中的增值解决方案中获益。

为各种终端市场服务

       不管是应用或是终端使用，在每一个包含电子产品组装技术的市场上几乎都可找到汉高的产品，包括：

       汽车电子产品

       消费者与工业电子产品

       防御与航空电子产品

       手持通信和信息处理

       绿色和便携式能源

       LED照明

       医疗电子产品

       射频

       射频识别(RFID)

       无线数据通信基本设施

值得信赖的品牌

       品牌忠诚度不是偶然得来的，而是通过经年累月的一致性能和优秀支持获得的。汉高为电子产品组装工业提供最坚固以及创新材料的承诺已使它获得了一线品牌，如Acheson、Emerson & Cuming、 Hysol、Loctite®和Multicore，它们值得获取世界一流信誉的称谓。

       Acheson导电油墨和涂层、Emerson & Cuming导电/绝缘粘合剂和薄膜粘合剂、Hysol CSP 底部填充胶、Loctite® 表面安装粘合剂、Hysol和Loctite® 绝缘保护膜和PCB保护材料以及Multicore焊料和焊剂都是为现代电子产品装配过程创制，使产品品质更可靠以及现场使用性能更优良。

        汉高品牌在设计时也注重对环境的影响及符合工业规范标准。我们持续、主动地帮助消费者达到无铅和无卤素的目标，同时也让他们降低能耗、减少浪费以及消除不必要的工序–所有的这些都可以节约成本，达到环保目的。

现在行动，寻求将来的解决方案

       汉高在材料开发方面拥有成功的历史–以及一个同样光明的前途。汉高已经为当今的工艺过程制定了创新的解决方案，而且将继续研发材料技术，以期在将来的产品上得以实现。

特殊化学品分销领域的全球领导者