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【Loctite导电胶】导电胶粘剂介绍
最早公开的导电胶是美国于1948公布的将和环氧树脂制成导电专专利.70年代后迅速发展.目前知名的导电胶胶企业主要集中美.德等少数发达国家，而且国外产业规模大.产品种类齐全.生产和质量控制手段齐全.产品更换新换代快.市场占有率高. 如美国的杜邦. 3M .日本的信越.三键.德国汉高等.
导电胶粘剂简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，以具有导电性能的胶黏剂。通常的导电胶在高分子树脂与固话中加入导电填料.固化之后具有导电性.连接导电材料并且具有较粘性的特殊导电型高分子材料.目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。
在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。表二十列举了一些金属的电阻率。
目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。
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银是最合适的导电填料，因为它价格很便宜，电阻低。然而，在高温和直流电势的条件下，银会发生向胶层表面.电解迁移的现象，但镀银的铜粉不迁移，金也不迁移。银粉的最大加入量约为85%(质量)，银粉加入量低于最佳量(约65%)时导.电性明显降低，而粘接强度较高。碳(石墨)的导电性相当小，远不如金和银。其他可用的金属填料是镍铝和铜，其中每种金属都有特殊的氧化问题。因此，与球状金属粒子相比，很难形成粒子与粒子的接触。遗憾的是，银粉表面.的硬脂酸盐涂层在高温下释放气体，污染关键部件，例如在微电子应用中。有的银粉没有涂层，也就不释放气体产物。铜和铝形成氧化膜，因阻碍了粒子与粒子接触而降低了导电性。